三、挑戰與未來技術方向

?現存技術瓶頸?

• 初期干燥能耗較高（需40-60℃烘箱）
• 耐化學性弱于溶劑型產品（耐鹽水噴霧時間<500小時）

?前沿突破方向?

1. ?智能響應型WPU?

   • 溫敏材料：相變溫度可調的傷口敷料（如38℃觸發藥物釋放）
   • 自修復涂層：微膠囊化修復劑實現劃痕自動修復（修復效率>90%）

2. ?生物基原料替代?

   • 使用蓖麻油、木質素等可再生資源合成WPU（生物碳含量可達60%以上）
   • 科思創推出的部分生物基WPU產品碳足跡降低30%

3. ?納米復合增強技術?

   • 石墨烯/WPU復合導電薄膜（方阻<100Ω/sq）
   • 二氧化硅納米粒子改性提升硬度（鉛筆硬度達3H級）